<rp id="9wmma"></rp>
<em id="9wmma"></em>
<progress id="9wmma"></progress>
<tbody id="9wmma"><noscript id="9wmma"></noscript></tbody>
  • <th id="9wmma"><kbd id="9wmma"></kbd></th>
    <tbody id="9wmma"><pre id="9wmma"></pre></tbody>

    <button id="9wmma"><acronym id="9wmma"><u id="9wmma"></u></acronym></button>

    東莞藍晉led貼片廠家

    貼片led燈珠品牌價格
    當前位置:定制LED > 常見問題 > 常見問題

    常見LED芯片的特點

    時間:2017-09-09 14:59??來源:未知??作者:管理員??點擊:

    LED芯片的特點:

     

    一、MB芯片

     

    定義:METAL BONDING(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品。

     

    特點: 1.采用高散熱系數的材料---SI 作為襯底、散熱容易。

          2.通過金屬層來接合(WAFER BONDING)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收。

          3.導電的SI襯底取代GAAS襯底,具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3-4倍),更適應于高驅動電流領域。

          4.底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱

          5.尺寸可加大、應用于HIGH POWER領域、ER:42MIL MB

    二、GB芯片

     

    定義:GLUE BONDING(粘著結合)芯片;該芯片屬于UEC的專利產品

     

    特點:1.透明的藍寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統AS(ABSORBABLE STRUCTURE)芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似        TS芯片的GAP襯底。

          2.芯片四面發光、具有出色的PATTERN

          3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準(8.6mil)

          4.雙電極結構、其耐高溫電流方面要稍差與TS單電極芯片

     

    三、TS芯片

     

    定義:transparent structure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP的專利產品。

     

    特點: 1.芯片工藝制作復雜、遠高于AS LED

          2.信賴性卓越

          3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高

     

    四、AS芯片

     

    定義:ABSORBABLE STRUCTURE(吸收襯底)芯片

     

    特點: 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度項對于常規芯片要亮

          2.信賴性優良